在智慧裝置、車載電子與安防監控市場持續成長的驅動下，鏡頭模組（CCM, Compact Camera Module） 技術正朝向高畫質、小型化與高可靠性的方向發展。模組內部由鏡片、鏡筒、感測器（CMOS/CCD）、致動器（VCM/OIS）、FPC/PCB 及外殼等多個精密部件構成。任何微小的幾何偏移、翹曲或有機揮發物污染，都可能導致焦點偏移、MTF 下降、鬼影與霧化等問題。
因此，選擇合適的鏡頭模組用膠方案，成為確保光學性能與生產品質的關鍵。
鏡頭模組用膠的重要性
鏡頭模組在組裝過程中，膠黏劑不僅扮演固定結構的角色，更直接影響產品的光學精度、可靠性與長期穩定性。隨著鏡頭設計趨向更薄、更小、更複雜，用膠策略需同時考慮：
- 固化速度與溫度條件
- 高溫高濕環境下的耐久性
- 低氣體釋放與低翹曲特性
- 與塑膠、玻璃、金屬材質的相容性
鏡頭模組用膠位置與應用特性
鏡頭模組在組裝過程中，膠黏劑不僅扮演固定結構的角色，更直接影響產品的光學精度、可靠性與長期穩定性。隨著鏡頭設計趨向更薄、更小、更複雜，用膠策略需同時考慮：
- 固化速度與溫度條件
- 高溫高濕環境下的耐久性
- 低氣體釋放與低翹曲特性
- 與塑膠、玻璃、金屬材質的相容性
以下為鏡頭模組各組件常見的用膠部位與對應功能需求：
| 應用部位 |
功能需求 |
| 鏡頭與鏡座固定 |
固定鏡頭與鏡座焦距，防止焦距變動造成不良。 |
| 透鏡黏接 |
膠水黏度與觸變性需滿足一定需求，避免固化時流入縫隙中。 |
| 鏡片與鏡筒固定 |
固化快、耐衝擊、耐高溫高濕、高可靠度、高觸變性以減少液體遷移。 |
| 濾光片固定 |
濾光片與鏡頭基座固定，寬度約0.2~0.3mm，常使用UV熱固雙固化膠。 |
| 音圈馬達封裝 |
種類繁多，線圈與支架固定、磁鐵固定、彈片與電子元件固定等，常用低溫固化， 如導電銀膠常用於音圈馬達與彈簧連接、音圈電機端子連接等。 |
| 傳感器與基板固定 |
傳感芯片大，要求低翹曲，高可靠度，常使用低溫熱固膠，須通過底部填充增強芯片可靠度。 |
| 軟板加固 |
透過UV膠補強，連接鐵殼增加密封性與導通電流。 |
| 鏡座支架與基板固定 |
定焦相機一般使用低溫熱固化。 變焦相機一般使用UV熱固雙固化，適用於主動對準製程，簡稱AA製程。 |
推薦用膠方案與應用示例
1. Holder to PCBA Fixing（適用膠品：MT202A、MT203A）
應用說明：
用於鏡座（Holder）與 PCBA 固定，需具備低翹曲、高黏著力與穩定固化性能。
製程流程：
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① 點膠
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② 貼合
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③ UV 固化
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④ 熱固化
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特性亮點：
- 適用於小型模組組裝線。
- 固化後翹曲低、尺寸穩定。
- 通過高溫高濕環境測試。
2. Barrel Lock、Lens Bonding（適用膠品：1586 系列）
應用說明：
用於鏡筒與鏡片的黏接及定位固定。需兼顧高觸變性、防液體遷移與長期穩定性。
適用特性：
- 高耐熱、高可靠度，適合連續生產環境。
- 具快速固化能力，可縮短組裝節拍。
- 對塑膠與玻璃材質皆具優異附著力。
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鏡頭模組用膠應用領域
鏡頭模組用膠廣泛應用於多種光學與電子領域，包括：
- 消費電子與智慧手機相機模組
- 車載影像系統（ADAS、環景、行車記錄器）
- 安防監控鏡頭
- 工業相機與機器視覺模組
- 無人機與自動化檢測裝置
這些應用皆需具備嚴苛的環境穩定性與封裝可靠性，因此膠黏劑的選擇至關重要。
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