食品與飲料產業
- 應用重點：容器固定、封口、盒裝貼合、標籤黏著、包裝封箱
- 技術需求：耐汙耐溫、抗水抗油、快速固化、食品級認證
電子與光電產業
- 應用重點：PCB封裝、光學模組黏合、LCD框膠、導電/絕緣接著
- 技術需求：耐熱耐濕、低離子含量、光學透明、高導熱或高介電
車輛與機械產業
- 應用重點：結構件固定、內裝組裝、玻璃密封、車燈接著
- 技術需求：耐震、抗候性、快速固化、高結構強度
材料與化工產業
- 應用重點：複合材料層壓、管線密封、容器結合、防腐塗層
- 技術需求：耐酸鹼、耐高溫、長效穩定性、配方可調性高
醫療器材產業
- 應用重點：醫療包裝封合、針筒固定、導管裝配、微流道黏結、感測模組整合
- 技術需求：ISO規範、抗滅菌處理、高潔淨、精密施膠能力
新興能源產業
（如鋰電池、氫能）
- 應用重點：電芯封裝、絕緣固定、散熱導電、模組組裝
- 技術需求：耐電解液腐蝕、導熱絕緣、無揮發物、耐環境老化
金屬與塑橡膠產業
- 應用重點：異材結合、墊片黏合、油封接著、模具塗布
- 技術需求：剪切強度、耐溶劑、延展性佳、表面潤濕性優
接著技術已從傳統輔助固定的角色，進化為關鍵的功能整合工具。德璽致力於提供環保、安全、高效的接著材料與應用解決方案，協助各產業克服接著挑戰、優化製程並打造優質可靠的產品。讓我們成為您在高效組裝與智慧製造路上的最佳夥伴。