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§ 沒有一種披覆膠可以完全抵抗週遭的不利因素; 大部份的不利因素是累積性的,而最終會使披覆膠的保護作用失效。若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的時間,便可視為已達其披覆目的。

最普遍且最具破壞性的環境不利因素為溼氣。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值及腐蝕導體。

  • 披覆膠

     

    當電路板及零組件可能受到環境不利因素影響時, 保護性膜披覆可將其性能之衰退減至最低或避免之。